Belangrijkste verschil: een chip is ook bekend als een geïntegreerde schakeling, het is een samenstel van elektronische componenten die in een enkele eenheid zijn vervaardigd, terwijl wafer verwijst naar dunne plakjes silicium die worden gebruikt bij de vorming van geïntegreerde schakelingen omdat de geïntegreerde schakelingen ingebed in deze wafers.

Een geïntegreerde schakeling staat bekend als een chip, het is een klein elektronisch apparaat dat een pakket van circuits, paden en transistors is, enz., Die allemaal samenwerken om een ​​bepaalde taak uit te voeren of een reeks taken kan zijn. De chips zijn de backbones voor de meeste moderne elektronische apparaten zoals microprocessors, audio- en videoapparatuur en auto's. Het geïntegreerde circuit is ingebed in de wafer. Een chip bevat elektronische componenten zoals transistors. Chip is een korte naam om te verwijzen naar 'microchip'. Ze worden gebruikt voor het leveren van de logische circuits.

Een chip wordt meestal gemaakt van siliciumwafer. De chips kunnen van verschillende typen zijn. CPU-chips zijn ook bekend als microprocessors. Op basis van elektronische componenten kunnen de chips worden ingedeeld in: -

• SSI (kleinschalige integratie): bevat maximaal 100 elektronische componenten per chip
• MSI (middelgrote schaalintegratie): bevat 100 tot 3.000 elektronische componenten per chip
• LSI (grootschalige integratie): bevat 3.000 tot 100.000 elektronische componenten per chip
• VLSI (zeer grootschalige integratie): bevat 100.000 tot 1.000.000 elektronische componenten per chip
• ULSI (ultra grootschalige integratie): bevat meer dan 1 miljoen elektronische componenten per chip

In de elektronica is een wafer ook bekend als een plak of substraat. Het is een dun stukje van

halfgeleidermateriaal en deze plak wordt gebruikt voor de fabricage van geïntegreerde schakelingen. Het fungeert als een basis waarop een geïntegreerd circuit kan worden gevormd. Deze dunne plakjes worden beschouwd als hart van elektronische producten. De microschakelingen op de wafers worden geconstrueerd door de diffusie en afzetting van verschillende stoffen. De steeds groeiende industrie van elektronica heeft altijd de neiging dunnere chips te vormen die efficiënter zijn en economisch minder kosten in vergelijking met de vorige versies.

Ruw silicium wordt omgezet in een kristallijn substraat door verschillende stappen te doorlopen. Het grootste deel van het silicium wordt gemaakt door reductie van SiO2 met koolstof en daarom wordt commercieel bruin silicium van metallurgische kwaliteit verkregen. Het moet ook verder worden gezuiverd en aldus wordt MG-Si in reactie gebracht met Hcl om TCS te verkrijgen. Dit proces is in staat om onzuiverheden zoals Fe, Al en B te verwijderen. Vervolgens worden met het proces van kristalgroei de monsters met een enkelvoudige kristaloriëntatie verkregen. Later met behulp van monokristallijn zaad, wordt een rond kristal verkregen. Dunne plakjes van het kristal worden verkregen en deze plakjes staan ​​bekend als wafels. Later vindt het groeiproces plaats en ten slotte worden de verschillende machines gebruikt om de gewenste kenmerken, zoals vormen, enz. Te verkrijgen. Wafels zijn verkrijgbaar in verschillende diameters.

Het verschil tussen een wafer en een chip zit in de relatie daartussen. Een wafel fungeert als een basis voor een chip of chip die in de wafer is ingebed. Ze vormen samen de belangrijke eenheid die veel wordt gebruikt in de wereld van elektronica.